访谈｜《津津乐道》第五期节目来了
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一颗微小芯片，为何制造起来困难重重？
漫长的研发周期，他为何倾其所有，无悔投入？
出色的性能测试结果，为何遭客户的质疑？
挑战和机遇并存，中国芯片行业最需要什么？
本期《津津乐道》对话华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇，听他讲述为中国造“芯”背后的故事。
总策划：王飞 孙小平
策划：刘芳
主持人：范锴
文稿：黄桢
摄像：黄桢 戴祥翔
后期：黄桢 申雯
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