靖江：芯禾科技五年攻坚铸就“芯”实力

2021年产值80万元，2025年产值跃升至5000万元，2026年预计突破1亿元……坐落于靖江市城南园区半导体装备产业园的芯禾科技（江苏）有限公司（简称“芯禾科技”），凭借一组跨越式增长数据，诠释了企业高质量发展的高密度增长“芯”速度。这家成立仅五年的科创企业，在方寸车间内闯出了半导体精密制造的广阔天地。

2025年，芯禾科技正式入驻靖江半导体装备产业园。作为深耕半导体芯片制造核心领域的国家高新技术企业，公司专注于晶圆载片台模组研发制造、深耕离子注入机等高端半导体装备核心零部件生产，是国内存储芯片头部企业的核心配套供应商。2025年11月，企业一期项目建成投产，1500平方米生产线搭配1000平方米研发中心，当年便实现税收超400万元、产值5000万元的亮眼成绩，较搬迁前早期80万元产值，实现60余倍增长。

“公司成立之初就确立发展理念，不用空间换产值，而是以不可替代的核心创新价值撬动产值增长。”芯禾科技董事长朱燕娟一语道破企业增长密码。晶圆载片台模组是芯片制造过程中的核心部件，直接决定芯片制程的稳定性与良品率，精度需达到微米级，仅约一根头发丝的六十分之一。极致的精度，正是企业核心竞争力的首要底气。

拒绝停留在“照图加工”的低端配套层级，坚持自主创新是芯禾科技的发展底色。

2025年底，企业成功拿下“离子注入机的靶盘撑杆及加工方法”发明专利，实现技术跨越式突破。“这项专利覆盖从选料、CNC铣加工、多道化学清洗、成品成型的全流程工艺创新，标志着我们掌握了半导体核心零部件的自主设计能力。”朱燕娟介绍。

从单一零部件加工，到模组集成优化，再到成套设备组装，芯禾科技持续向半导体产业链上游核心技术攻坚突破。2026年初，企业携手高校搭建深度合作体系，构建起“多场耦合仿真—超精密数控加工—特种表面改性”全链条闭环研发路径，填补国内半导体配套制造领域的多项技术空白。

一期项目的高产，并未让芯禾科技停下升级发展的步伐。企业持续挖掘产能潜力，推进二期项目建设。“今年6月，二期项目将竣工投产。”朱燕娟介绍，二期项目规划建设恒温恒湿洁净区、特种工艺制造区、实验室三大功能区域，配套建成百级、千级无尘车间等4条生产线。项目全面投产后，企业每年可新增半导体核心零部件产能400至500台套，新增销售收入5000万元、税收500万元。

硬核增长的背后，是一支朝气蓬勃的青年科创团队。走进芯禾科技研发中心，20余名研发人员专注攻坚技术难题。“我们的研发团队平均年龄不到30岁，既有伴随公司成长的老员工，也有刚走出校园的青年人才，我们坚信年轻人是企业创新发展的最大底气。”朱燕娟始终以培育、赋能的心态助力青年人才成长。“半导体行业技术迭代飞速，年轻人才思维活跃、敢闯敢拼，是企业持续技术革新的核心优势。公司给员工提供充足的试错空间和成长平台，助力员工从基础设备操作，进阶到工艺研发、图纸设计、产线优化，实现个人与企业的双向成长。”

深耕细分赛道五年，从单一晶圆载片台产品起步，芯禾科技持续深耕、持续突破，累计斩获11项专利技术。企业实现了从单一配件生产到精密结构件集成制造、从单点技术突破到全链条自主研发的蜕变，在半导体国产替代关键赛道上，跑出了高质量发展的加速度。

“今年我们目标实现产值30%以上的同比增长。”展望未来，朱燕娟信心十足，“五年深耕，我们跑出了属于自己的产业‘芯’速度，未来我们将持续深耕核心技术、补齐产业短板，稳步前行。”

芯禾科技的蓬勃发展，也是靖江城南园区产业集聚提质升级的生动缩影。作为园区重点打造的特色“区中园”，靖江半导体装备制造产业园正积极联动知名高校，共建长三角区域半导体中小企业孵化中心，聚焦半导体工艺制程配套服务，完善产业生态、赋能企业发展。目前，园区已集聚芯禾科技、大铭焊接波纹管等6个重点项目，与苏州光拓半导体真空镀膜设备生产项目达成合作意向。作为靖江深度融入沿沪宁产业创新带的重要载体，这片产业沃土正加速实现企业“物理集聚”向产业“化学融合”的质变，持续构筑半导体产业发展的新优势。