江苏无锡：四十年“芯”征程，从“芯”火初燃到“芯”潮澎湃

“成功了！”1986年5月13日，中国第一块64K超大规模集成电路在无锡顺利研制定型、通过鉴定。方寸之间排布着的数以万计的精密晶体管，无声宣告：打破国外相关领域的技术封锁，中国芯片自主自强的一束星火于太湖畔燃起。

40年岁月流转，上到航行穹宇的卫星群，下到深海探幽的潜艇，国产芯片的迭代支撑着中国产业在一场场新质力量的竞逐中突围。与中国芯片命运相连，无锡步履不停、深耕不辍——在《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位；去年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，其中封测业的技术水平和产业规模均位居全国第一。

硅片跃动时代脉搏，“芯”力激荡澎湃浪潮。彼时谁能洞悉，一次突围，竟在时代洪流里，埋下了城市和产业相互成就的命运伏笔？

星火初燃 从“一次突围”到“地标产业”

4月21日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微鸣锣上市，创下今年科创板最大IPO纪录。开盘后，市值一度突破1800亿元。AI算力需求爆发与国产化加速的双重驱动下，盛合晶微所在的半导体板块正成为当下市场关注度最高的赛道之一。

企业上市，常被描述为高光时刻，但对于半导体这种研发投入大、回报周期长的产业来说，上市更像是一次水到渠成的迎风绽放。盛合晶微是国内最早量产12英寸凸块制造的企业之一，也是国内首家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业，2022—2025年，盛合晶微营业收入翻倍增长，从16.33亿元跃升至65.21亿元。

这般阶段性跃进，正是无锡芯片产业一路走来最熟悉的模样。

星火肇始的上世纪90年代，国家“908工程”落地无锡，以原华晶集团为主体建成国内首条6英寸CMOS晶圆生产线。尽管后来项目遇挫，这座城市却成为国内集成电路领域的“人才摇篮”，为全国造“芯”埋下火种。据不完全统计，国内有超500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干，如武汉长江存储董事长陈南翔、华虹华力总裁雷海波、中芯国际资深副总裁彭进等都曾在无锡学习或工作过。

有了人才、技术夯基，进入21世纪后，本土集成电路产业进入集群培育的加速期。无锡先后被认定为国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地、国家“芯火”双创基地。其间，长电科技在上交所上市，后来与中芯国际合资成立盛合晶微，主攻2.5D/3D先进封测，成长为大陆先进封测龙头；链上短板进一步补齐，2017年华虹无锡12英寸晶圆厂、中环领先大直径硅片项目等接连落地，填补了国内大尺寸硅片生产的空白。

国家战略担当和自身发展需求双重共振，成就了无锡这个最有优势、最具特色、最富活力的地标性产业。从设计、制造到封测再到原材料及设备，集成电路产业链在这里全流程贯通，超600家链上企业在锡发展，无锡在“核心三业”上营收占全省40.7%。华润微、华虹、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业深耕于此，撑起了无锡集成电路产业稳健向上的硬脊梁。

迎难而上 把技术短板变成突围赛道

40年前，集成电路还是前沿新兴领域，应用场景充满无限想象。到了2026年，芯片早已隐入万物、融入日常，集成电路已然成为支撑经济社会发展的核心基础性产业。沿着这条“艰难而正确”的自主突围之路深耕求索，一批无锡企业稳稳站住脚跟。

在车规级芯片领域“绕道超车”。2017年成立的英迪芯微，聚焦门槛较低的汽车照明控制驱动芯片，逐步积累车规级IP和晶圆工艺能力。如今，这家企业的车规芯片年出货量跃升至3亿颗，终端用户几乎覆盖全球所有整车厂。而面向未来产业领域，“无锡芯”的含金量也在不断上升。今年初，无锡时代芯辰半导体有限公司正式投产运营，并发布其全新研发的“八波束32通道芯片及发射接收模块”，这一成果将打破传统卫星通信芯片容量与效率极限。

“十四五”期间，无锡集成电路产业规模较“十三五”末翻番，年均增长率达11.83%。一路走来，筚路蓝缕。“卡脖子”贯穿着集成电路产业的发展始终，然而，奋进者将其视作补足能力的“机会清单”。

近日，无锡海古德新技术有限公司宣布完成新一轮融资，其“国产替代”的叙事成为资本竞相角逐的热点。光刻机技术被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”，机器上的耗材陶瓷静电卡盘由于技术难度高，长期依赖进口。经过近10年的技术积淀，海古德正在打破这一现状。而海古德静电卡盘的相关产品在完成各类市场认证后，向多家半导体设备制造企业实现批量化供应，为国内企业提供了稳定可靠的替代方案。

不仅是海古德，如研微半导体的原子层沉积、天芯微的外延薄膜均达到先进制程，有望填补国内装备相关领域空白。无锡这片聚“芯”场，时刻书写着与时俱进、创新求索的篇章。目前，无锡集成电路领域的国家级专精特新“小巨人”企业达到42家，国家高新技术企业达到263家。技术能力的累积让无锡被寄予厚望，无锡还承担了多个国家级和省级的核心技术攻关和产业化项目。

无锡集成电路产业梯队仍在持续壮大，在当下风口正盛的AI芯片赛道，同样展露了强劲实力。前不久，沐曦股份长三角生态创新中心暨国产算力集群项目正式签约落地；摩尔线程无锡研发中心完成全面升级，聚焦国产GPU自主可控与生态构建，为无锡打造人工智能算力产业新地标再添硬核支撑。

双向奔赴 未来40年勇当“引领者”

时间是最好的答卷，事实证明，无锡早已成为集成电路企业最坚定、最忠实的合作伙伴。本土企业深耕扩产，龙头企业加码布局，政企双向奔赴的默契在这片产业热土上不断上演。

无锡深南电路增资扩产，AI算力电子电路项目建设加紧推进厂房建设，项目建成后可年产印制电路板33万平方米；3月中旬，华虹集成电路三期项目开工建设，这条先进特色工艺生产线将进一步扩大12英寸晶圆产能，加速先进特色工艺的国产化进程；同样在3月，卓胜微20周年合作伙伴大会低调地在无锡滨湖区举办，以实际行动表明继续扎根无锡携手共赴新征程的决心。

一张张坚定的“信任票”，既是企业对自身发展前景的笃定，更是对无锡产业定力、营商环境与长远布局的高度认可。

此前，无锡就制定出台了集成电路产业的三年行动计划和专项政策，成立集成电路专项母基金等，为芯片设计向高端化转型、传统封装向先进封装升级等不断优化产业生态和结构。而在“十五五”开端，无锡也为集成电路产业发展定下新的阶段目标：锚定4500亿元产业规模，聚焦“破局高端设计、巩固晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关未来领域”五大环节，全面建成以晶圆制造为基石、先进封测为引领、装备材料为支撑、AI芯片和光电融合为新增长极的产业集群，打造具有国际影响力的集成电路地标产业。

产业宏图之下，特色园区与中试公共平台成为无锡产业迭代升级的关键载体，为产业持续突破积蓄动能。

太湖湾信息技术产业园不断优化园区载体功能，自2023年完成升级改造以来，打通芯片底座材料至智能终端应用的产业链通路，形成“上下楼就是上下游”的集聚生态，赋能园区企业协同发展。研微与索奥等企业正是在园区搭台下达成深度业务合作。目前，全市已布局8个重点集成电路特色产业园区，纵深推进“产业集群+特色园区”发展模式，实现企业空间集聚、链条联动、资源共享。

如果说产业园区消融了企业协同的空间隔阂，那么中试平台将进一步打通技术断点，填平研发与量产之间的鸿沟。去年集成电路（无锡）创新发展大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线同步揭牌。令人瞩目的是，无锡的中试资源不只服务本土，更面向长三角、辐射全国。

从各个维度来看，无锡都在致力成为一个“引领者”，并且抱有在未来40年持续引领的决心。

记者手记

“很荣幸，在职业生涯收官之际接受此次采访！”我国首块64K DRAM芯片攻关亲历者、原华润上华总经理、华润微电子首席技术专家苏巍，回望四十年前和团队日夜钻研、潜心攻坚的峥嵘岁月，恍然发觉，那段拓荒跋涉的征程，正是无数集成电路从业者逐梦产业的初心起点。

从处处受制到破局突围，从64K芯片艰难起步到如今撑起2500亿元产业版图，站在这样一个特殊的历史节点回望，第一代集成电路拓荒者的坚守精神依旧熠熠生辉，朝气蓬勃的青年一代已然接棒登场，站上了产业发展的时代舞台。

上海交大无锡光子芯片研究院已建成启用国内首条光子芯片中试线，其“芯光量子”青年突击队现有52人，35周岁以下青年占比高达84%，团队已扛起国家发改委、科技部、工信部等的十余项重点研发计划项目重任。

当下，人工智能、商业航天等产业加速崛起。集成电路产业作为核心底层支撑，在近半个世纪的发展中展现出愈加璀璨的魅力。产业的薪火永续，从来都是一代代人同舟共济、接力奋进而来。如今，依托东南大学集成电路学院等高校院所与各类产学研协同平台、“太湖人才计划”等留才政策，无锡正吸引越来越多青年英才向锡而行。

从孕育集成电路人才的“黄埔军校”，到集聚人才、成就人才、安居人才的成长沃土，无锡已然初具格局、渐成气象，正为新一阶段的集成电路竞争积蓄力量。（韩依纯 陈歆怡）